特许半导体获2.7亿贷款

　　特许半导体（Chartered Semiconductor Manufaturing）取得法国兴业银行（Societe Generale）提供的1亿9000万美元（2亿7000万新元）有期贷款，以供其第七厂的第二阶段扩充用途。

　 　第七厂是该公司首个采用300毫米晶圆生产技术的装配厂。该笔贷款将用于向欧洲机器厂商ASML购买第七厂的机器，贷款设施将按第七厂的扩充进程而逐步 使用，并将在5年期间偿还。贷款利息是伦敦银行间隔夜拆息率（LIBOR）加0.62个百分点。这个贷款获得Atradius Dutch State Business NV担保。